Reflow spajkanje in valovito spajkanje v projektu Pogo Pin
Na splošno priključki Pogo Pin uporabljajo dva načina spajkanja: spajkanje z reflowom in spajkanje z valovi.
Reflow spajkanje se nanaša na nanašanje spajkalne paste na površino blazinic (kontaktnih ploščic) plošče PCB. Po priključitvi ene ali več elektronskih komponent se izvede spajkanje s segrevanjem v večtemperaturni pečici za reflow, da se doseže trajna vezava pri strjevanju.
Današnji digitalni elektronski izdelki se razvijajo v smeri ultra majhnih, ultra finih in ultra tankih. Prostor za oblikovanje notranje strukture postaja vse bolj kompakten, postavitev zasnove PCB plošče postaja vse bolj kompaktna, terminalski izdelki se posodabljajo hitreje in hitreje, obseg prodaje pa se povečuje. Postaja vse višje in višje, spajkanje z valovi in ročno spajkanje pa nista mogli doživeti njegovega razvoja. Samo z uporabo tehnologije reflow spajkanja je mogoče izvesti visoko natančno, visoko učinkovito in visokokakovostno proizvodnjo SMT obližev. Konektorji Pogo Pin se pogosto uporabljajo v potrošniških elektronskih mobilnih terminalih in industrijskih elektronskih izdelkih zaradi svoje majhnosti, dolge življenjske dobe, velikega toka, lepega videza in priročne strukturne zasnove za oblikovalce.
Konektorji Pogo Pin so na voljo na dva načina:
Prvi je tip obliža z ravnim dnom, ki je nameščen na površini plošče PCB. Temu pravimo tehnologija površinske montaže SMT, kot je prikazano spodaj:
Drugi je zatič z repnim zatičem, vstavljenim v zaplatno varjenje z luknjami PCB plošče, imenujemo ga vtični SMT zaplatni varjenje, ki je tudi vrsta reflow spajkanja. Namen uporabe te metode je izboljšati prijemalno silo komponent. Je bolj trdno vezan na PCB ploščo. Kot je prikazano spodaj:
2. Valovito spajkanje
Spajkanje z valovi je postopek spajkanja komponent s staljeno spajko, ki tvori grebene spajkalnih valov. Ta metoda spajkanja zahteva, da najprej vstavite zatiče komponent v luknje tiskanega vezja. Spajkanje z valovi je primerno za težke elektronske komponente z vtičnimi zatiči, ne pa za elektronske komponente z lastno težo. Zelo lahko in brez nožic spajkanje SMD elektronskih komponent.
